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요즘 AI 이야기만 나오면 모두가 엔비디아의 화려한 GPU 칩(H100, 블랙웰)에만 주목합니다. 당연하죠, 가장 빛나는 '주인공'이니까요.
하지만 지금 시장의 '진짜 돈'은 보이지 않는 곳으로 흐르고 있습니다. 바로 그 주인공이 설 '무대' 이야기입니다.
물론 AI의 핵심은 칩이 맞습니다. 하지만 만약 그 칩이 성능을 100% 발휘할 무대가 없다면 어떨까요?
최근 한 PCB(기판) 업체 관계자가 "칩보다 기판 주문이 더 급하다"고 말할 정도로, 물밑에선 보이지 않는 인프라 전쟁이 이미 시작됐습니다.
투자자로서 뭔가 '이상한' 신호를 감지하셔야 합니다. 모두가 '칩'만 외칠 때, 시장의 무게 중심은 이 모든 걸 물리적으로 '받쳐 줄' 기판(PCB)과 핵심 소재(CCL)로 조용히 이동하고 있거든요.
메모리 반도체 다음 타자가 바로 이 녀석들일지 모릅니다.
이 거대한 변화의 중심에는 2026년 등장할 엔비디아의 차세대 플랫폼 'Rubin(루빈)'이 있습니다.
이건 단순한 업그레이드가 아니에요. GPU 밀집도가 기존 대비 약 4배(144개 → 576개)나 늘어납니다.
감이 잘 안 오시죠? 쉽게 말해, 4차선 도로에 갑자기 16차선만큼의 차를 쏟아붓는 격입니다. 기존 도로(기판)가 버틸 수 있을까요? 당연히 못 버팁니다.
전력 공급 방식, 냉각 구조, 신호 대역폭... 모든 걸 '완전히' 다시 설계해야 합니다. 말 그대로 "이 스펙, 기존 기판으론 감당이 안 됩니다"라는 비명이 나오는 '기술적 쇼크'죠.
그래서 기판 업계에 비상이 걸렸습니다. Rubin을 감당하려면, 첫째로 기판을 '고층 아파트'처럼 쌓아 올려야 합니다.
기존 16~20층 수준이던 PCB가 최소 30층, 많게는 40층 이상으로 '수직 점프'를 해야 합니다. 층수가 늘어날수록 공정 난이도는 상상을 초월하죠.
둘째, 소재가 바뀝니다. 기존 M8 소재로는 이 무시무시한 고속 신호를 감당 못 합니다.
그래서 'M9'라는 초저손실(Ultra-low loss) 신소재가 필수재가 됐습니다. 문제는 이 M9가 기존보다 2.5배 비쌀뿐더러, 이걸 제대로 만들 수 있는 회사가 전 세계에 손에 꼽힌다는 겁니다.
이제 왜 '없어서 못 파는' 물건이 됐는지 감이 오시죠? 수요는 폭발하는데 공급은 극도로 제한된, 전형적인 '슈퍼 사이클'의 전조입니다.
더 재미있는 건 지금부터입니다. 최근 동박 가격이 27%, 고강도 유리섬유가 72% 오르는 등 원자재 가격이 폭등했습니다. 보통 이러면 관련 기업들 실적이 나빠져야 정상이겠죠?
하지만 지금은 정반대입니다. M9 같은 핵심 소재는 빅테크들의 인증을 받는 데만 1년 이상 걸리는, 아무나 못 들어오는 '그들만의 리그'입니다. 즉, '기술적 해자'가 어마어마하죠.
AI 서버를 만들어야 하는 빅테크 입장에선 M9 기판이 없으면 수조 원짜리 Rubin GPU를 못 씁니다. 그러니 PCB/CCL 업체들은 "원가 올랐으니 우리도 가격 올립니다"라고 당당하게 말할 수 있습니다.
100% 가격 전가가 가능한, 드디어 '공급자가 갑'이 되는 시장이 열린 겁니다.
모두가 화려한 스타(GPU)에 열광할 때, 진짜 현명한 투자자는 그 스타가 서는 '무대'와 '조명'(PCB/CCL)을 만다는 기업들을 봅니다.
이번 Rubin발 변화는 설계, 소재, 공정, 장비, 가격, 수요까지 6개 라인이 동시에 폭발하는 진짜 '슈퍼 사이클'입니다.
어쩌면 AI 시대의 진짜 주인공은, 가장 빛나는 칩이 아니라 그 칩이 제대로 뛸 수 있도록 묵묵히 '판'을 깔아주는 이 '숨겨진' 기업들이 아닐까요?
이제 여러분께 질문을 던져보고 싶습니다. 여러분이 생각하는 이번 AI 사이클의 '진짜 승자'는 누구인가요?
여전히 가장 빛나는 칩일까요, 아니면 그 칩이 없으면 안 되는 '무대'를 만드는 기업들일까요?