최근 인공지능(AI) 기술이 급격히 발전하면서 이를 받쳐 줄 차세대 반도체 기술에도 관심이 집중되고 있습니다.특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 HBF(Hybrid Bonding-based Fabrication)은 앞으로 AI 반도체 시장의 방향을 결정할 중요한 기술로 자리 잡고 있습니다.두 기술은 겉으로 비슷해 보이지만, 데이터를 처리하고 칩을 만드는 방식에서 뚜렷한 차이를 보입니다.이번 글에서는 HBM과 HBF가 각각 어떤 기술인지, 차이점은 무엇인지, 그리고 AI 반도체 시장에서 어떤 역할을 맡게 될지 살펴보겠습니다. 1. AI 시대의 새로운 심장, 'HBM'의 등장 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 약자로, 기존 D램의 한계를 극복하기 위해 나온 기술입니다...